HPA-2000S (मल्टी-पॉइंट दबाव और केंद्र दबाव) पूर्ण स्वचालित धातु विज्ञान पीसने और चमकाने की मशीन
एचपीए-2000एस
(मल्टी-पॉइंट दबाव और केंद्र दबाव) पूर्ण स्वचालित धातु विज्ञान पीसने और चमकाने की मशीन
उत्पाद का परिचय
HPA-2000 S पूर्ण स्वचालित धातु विज्ञान पीसने और चमकाने की मशीनएक साथ समर्थन करता हैः
- स्वतंत्र रूप से लोड किए गए कई नमूने
- नमूना ट्रे केंद्र लोड करना
एक समय में छह नमूनों को धारण करता है और पूरी तरह से स्वचालित तरीके से पीसने और चमकाने की प्रक्रिया को पूरा करने के लिए एक चार-चैनल स्वचालित वितरण उपकरण (वैकल्पिक) से लैस किया जा सकता है।
डबल डिस्क विन्यास
विशेषताएं
- HPA-2000S पूर्ण स्वचालित एकल और डबल डिस्क धातु विज्ञान पीसने और चमकाने की मशीनें, एक साथ समर्थनः
- स्वतंत्र रूप से लोड किए गए कई नमूने
- नमूना ट्रे को केंद्रीय रूप से लोड किया जाता है, एक बार में छह नमूनों (आठ तक अनुकूलित किए जा सकते हैं) को ठीक करने के लिए पूरी पीसने और चमकाने की प्रक्रिया को पूरा करने के लिए,यह सुनिश्चित करना कि प्रत्येक नमूना पूरी तरह से समतल सतह प्राप्त करता है
- पीसने और चमकाने के लिए डिस्क और नमूना डिस्क:सेट और चलाने के लिए सभी पीसने और चमकाने पैरामीटर जैसे घूर्णन गति, पीसने और चमकाने के समय, घूर्णन दिशा, और पानी वाल्व बंद, और उन्हें आसानी से वापस लेने के लिए स्वचालित रूप से सहेजें
- पीएलसी + 1 किलोवाट की उच्च शक्ति वाली मोटर
- उच्च टोक़ के साथ दो स्वतंत्र 1KW उच्च शक्ति वाले मोटर्स का उपयोग करता है, और टोक़ उच्च और गति के बावजूद स्थिर है
- 5 आरपीएम से 1000 आरपीएम (अधिकतम 1500 आरपीएम) तक की चौड़ी गति सीमा
- टर्नटेबल जल्दी से शुरू और बंद कर सकते हैं; यह सिर्फ 2 सेकंड में घूर्णन बंद कर देता है
- सभी पीसने और चमकाने मापदंडों, जैसे घूर्णन गति, पीसने और चमकाने के समय, घूर्णन दिशा, और पानी वाल्व बंद, स्वचालित रूप से सहेजा और आसानी से याद कर रहे हैं
- आयातित पीएलसी ब्रांड, विश्वसनीय गुणवत्ता
- टचस्क्रीन इंटरफ़ेस पीसने और चमकाने के मापदंडों की स्थापना सुविधाजनक बनाता है
- 3 कार्य मोडः
- पूरी तरह से स्वचालित मोडःनमूना सामग्री या उपयोगकर्ता की आदतों के आधार पर,प्रक्रियाओं (प्रवाहों) के 99 सेट सेट किए जा सकते हैं और वापस बुलाए जा सकते हैं।प्रत्येक प्रक्रिया में प्रक्रिया मापदंडों के 10 चरण हो सकते हैं (पीसने या चमकाने के प्रत्येक चरण के लिए, मापदंड हैंः पीसने की डिस्क और पीसने के सिर की घूर्णन गति, पीसने और चमकाने का समय, आदि)
- बहु-प्रक्रिया मोडःप्रत्येक पीसने और चमकाने के चरण के आधार पर, 30 प्रक्रिया मापदंडों को सेट और कहा जा सकता हैः पीसने की डिस्क और पीसने के सिर की घूर्णन गति, पीसने और चमकाने का समय, पानी का प्रवाह, आदि।
- मैनुअल मोडःउपकरण के एक विशिष्ट कार्य को व्यक्तिगत रूप से संचालित करने के लिए
- 100 प्रक्रियाओं को स्टोर करता है, जिन्हें आयात और निर्यात किया जा सकता है
- नमूना पीसने की परत की मोटाई नियंत्रणःठीक से पीसने के दौरान निकाले गए नमूना की मात्रा को नियंत्रित करें, एक निर्दिष्ट स्थिति में पीसने(वैकल्पिक)
- इसमें 1, 4 या 6 चैनल का ऑटोमैटिक ड्रिपर शामिल है(वैकल्पिक):
- चमकाने की मशीन एक चार-चैनल ड्रिपर को नियंत्रित करती है; ड्रिपर का प्रकार और गति सभी चमकाने की मशीन द्वारा जारी किए गए आदेशों द्वारा नियंत्रित की जाती है
- ड्रिप डिस्पेंसर में तीन ऑपरेटिंग मोड हैंः मैनुअल, ऑनलाइन और पूर्ण स्वचालित
- एक चमकाने की मशीन से कनेक्ट करें और मशीन द्वारा निर्धारित चमकाने के मापदंडों के अनुसार तरल लागू करें; प्रत्येक मोड को स्वतंत्र रूप से सेट किया जा सकता हैः टपकने की गति, टपकने का समय
- पीसने वाले सिर में विद्युत चुम्बकीय स्वचालित ताला है,अधिक सुविधा के लिए मैनुअल पीसने के सिर को लॉक करने वाली चाबी को बदलना
- चुंबकीय एंटी स्टिक डिस्क को आसानी से बदलकर, विभिन्न नमूनों के मोटे और बारीक पीसने और मोटे और बारीक चमकाने जैसी सभी प्रक्रियाएं पूरी की जा सकती हैं। एक डिस्क एन डिस्क के बराबर है
- चीनी और अंग्रेजी इंटरफ़ेस के बीच स्विच करें
- मोबाइल रिमोट कंट्रोल ऑपरेशन(वैकल्पिक)
तकनीकी मापदंड
| पैरामीटर |
विनिर्देश |
| मॉडल |
एचपीए-2000एस |
| पीसने और चमकाने की डिस्क |
2 |
| पीसने और चमकाने के लिए डिस्क मुख्य मोटर |
1KW × 2 |
| नियंत्रण विधि |
टच स्क्रीन + पीएलसी |
| दबाव बनाने की विधि |
वायवीय बहु-बिंदु दबाव (प्रत्येक नमूना के लिए व्यक्तिगत दबाव) + विद्युत केंद्रीय दबाव |
| पीसने की डिस्क का व्यास (मिमी) |
φ254(वैकल्पिक φ200, φ230, φ300) |
| पीसने और चमकाने की डिस्क की गति |
5-1000 (r/min) वैकल्पिक 1500 (r/min) के साथ |
| पॉलिशिंग डिस्क की घूर्णन दिशा |
आगे और पीछे के बीच स्वचालित स्विचिंग के साथ विपरीत या घड़ी के संकेत के बीच चुनें |
| नमूना डिस्क व्यास |
160 मिमी, अनुकूलन योग्य |
| नमूना ट्रे का नमूना एपर्चर |
φ30 मिमी छह छेद(वैकल्पिकः φ30 मिमी आठ छेद, φ30 मिमी छह छेद, φ20 मिमी छह छेद, φ40 मिमी छह छेद, φ50 मिमी तीन छेद, या अनुकूलित) |
| केंद्रीय दबाव |
10-200एन |
| एकल नमूना दबाव |
(1-40N) × 6, (1-60N) × 8(वैकल्पिक) |
| नमूना डिस्क घूर्णन गति |
स्टीयरिंग 30-200 आरपीएम की गति से आगे और पीछे के बीच स्विच किया जा सकता है |
| मैनुअल मोड |
आप पैरामीटर के 30 सेट का चयन कर सकते हैं, प्रत्येक सेट सेट किया जा सकता है और अलग से बुलाया |
| स्वचालित मोड |
प्रक्रियाओं (प्रवाहों) के 99 सेट, प्रक्रियाओं के प्रत्येक सेट में प्रक्रिया मापदंडों के 10 चरण होते हैं(स्वचालित रूप से प्रक्रिया 1 से प्रक्रिया 10 तक, प्रत्येक चरण मापदंडों के एक सेट के अनुरूप है) |
| उपयोगकर्ता प्रोग्रामिंग |
उपयोगकर्ता प्रोग्राम कर सकते हैं और कॉल कर सकते हैं... |
| नमूना पीसने की मोटाई नियंत्रण |
मोटाई नियंत्रण सटीकता 0.05 मिमी(वैकल्पिक) |
| गैस स्रोत का दबाव |
0.6 एमपीए |
| पीसने वाले सिर को लॉक करने की विधि |
विद्युत चुम्बकीय स्वचालित |
| ड्रिपर |
1-चैनल, 4-चैनल और 6-चैनल(वैकल्पिक)एक चमकाने की मशीन द्वारा नियंत्रित |
| विद्युत आपूर्ति |
वोल्टेजः AC220V; आवृत्तिः 50Hz; शक्तिः 2KW |
| बाहरी आयाम (मिमी) |
760 × 730 × 700 |
| वजन |
74 किलो |
मुख्य अनुलग्नक
| पद |
मात्रा (डबल प्लेट) |
पद |
मात्रा (डबल प्लेट) |
| चुंबकीय डिस्क (254 मिमी) |
2 |
एंटी स्टिक ट्रे |
2 |
| चिपकने वाला समर्थित सैंडपेपर, 254 मिमी (या 250 मिमी), 180#, 600#, 1000# |
प्रत्येक में से 2 |
पॉलिशिंग कपड़े (चिपकने वाला, 250 मिमी) मखमल, कैनवास |
1 प्रत्येक |
| हीरा निलंबन पीसने और चमकाने का द्रव 1 माइक्रोमीटर, 6 माइक्रोमीटर, 200 मिलीलीटर |
1 बोतल प्रत्येक |
एंटी स्टिक प्लेट पिक बार (एंटी स्टिक प्लेट लगाने और पिक करने के लिए प्रयोग किया जाता है) |
1 |
| उत्पाद के निर्देश पुस्तिका, उत्पाद प्रमाण पत्र |
2 प्रतियां |
|
|
विकल्प
- पीसने की मात्रा नियंत्रण जुड़नार एक विभाजन, जो 0.02 मिमी के अनुरूप घूमती है
- चार-चैनल स्वचालित ड्रिप डिस्पेंसर
- मोबाइल रिमोट कंट्रोल ऑपरेशन मॉड्यूल
- वायु पंप
- हुआवेई मीडियापैड एम6 10.8 इंच कीरिन 980, 4 जीबी रैम + 64 जीबी स्टोरेज, वाईफाई
- आम तौर पर इस्तेमाल किए जाने वाले उपभोग्य सामग्रियाँ:
| उत्पाद |
विवरण |
| मैग्नोमेट |
विरोधी चिपकने ट्रे 5 टुकड़े/बॉक्स, व्यासः Φ250mm. सतह एक विशेष विरोधी चिपकने कोटिंग है,आप किसी भी अवशेष छोड़ने के बिना आसान प्रतिस्थापन के लिए ट्रे पर चिपकने वाला समर्थन वाले sandpaper या चमकाने के कपड़े संलग्न करने के लिए अनुमति देता है. यह पुनः प्रयोज्य है. इस डिस्क का उपयोग सीधे BUEHLER या STRUERS की चुंबकीय डिस्क पर किया जाता है; Buehler के MagnoMet और MagnoPad के लिए प्रतिस्थापन |
| जी एससी 250 ए |
धातु विज्ञान सैंडपेपर 100 शीट/पैक। घर्षणः काला सिलिकॉन कार्बाइड। कण आकार पदनामः P80#, 120#, 180#, 320#, 600#, 800#, 1000#, 1200#, 1500#, 2000#। आकारः Φ250 मिमी जल प्रतिरोधी।चिपकने वाला समर्थन के साथ, सैंडपेपर सीधे पीस पहिया पर तय किया जा सकता है |
| FT250A |
धातुकर्म चमकाने के कपड़े 10 टुकड़े/पैक वेल्वेट (लंबा ढेर) / कैनवास (छोटा ढेर) / ऊनी कपड़े (छोटा ढेर) / रेशम (छोटा ढेर नहीं) Φ250 मिमी। चिपकने वाला समर्थनःकपड़े सीधे पीसने की डिस्क के लिए तय किया जा सकता है |
| डीएसयू |
हीरा निलंबन पॉलिशिंग स्लरी 500 मिलीलीटर / बोतल। हीरे एक तरल में निलंबित हैं और एक स्प्रे बोतल या स्वचालित टपकने के माध्यम से समान रूप से वितरित किए जाते हैं। कण आकारः 0.25, 0.5, 1, 1.5, 2.5तीन, तीन.5, 5, 6, 7, 9, 10, 14, 15, 20, 28, 40 माइक्रोमीटर, विभिन्न सामग्री के लिए उपयुक्त |
Hindi
